SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützt On-Die ECC-Funktion. Unabhängiger Power Management IC integriert. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

ECC SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Samsung/Micron IC übernommen. Unterstützung der ECC-Funktion. Unabhängiger Power Management IC integriert. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (-40-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung IC verwendet. Unabhängiger Power-Management-IC integriert. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (-40-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung IC übernommen. Unabhängiger Power-Management-IC integriert. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip übernommen. 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Anschluss. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

260-poliger SODIMM-D4-2666 16G 1Gbx8 HYNX 0-85 Original Samsung/Micron IC-Chips verwendet.Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s.Kapazität: 2/4/8/16/32GB.Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C.3 Jahre Langlebigkeit, festgelegte Stückliste, lebenslange Garantie.

ECC UDIMM DDR4 3200 8GB (0-85) SAM-G Festgelegtes BOM/Feste Die. 30u” Goldkontakt. Tier-1 Originalchip verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Bildschirmtest. Burn-In-Test.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 30u” Goldkontakt. Großer Temperaturbereich: -40°C~85°C. Tier-One-Originalchip verwendet. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM.Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C.Unterstützung der ECC-Funktion.

ECC UDIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G Festgelegter BOM/ Festgelegter Die. 30u” vergoldete Kontakte. Erstklassiger Original-Chip verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Screen-Test. Burn-In-Test.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM 30u” Goldkontakte. Großer Temperaturbereich: -40°C~85°C. Verwendung von Tier-One-Originalchips. Festgelegtes Stückliste (BOM) & lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 30u” Goldkontakte. Weiter Temperaturbereich: -40°C~85°C. Verwendung von Tier-One-Originalchips. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützt einen weiten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. ECC-Funktion wird unterstützt.

RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” goldener Kontakt.

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 100% Prüfverfahren. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” goldener Kontakt.

SODIMM DDR4 3200 8GB (0-85) SAM-G Original Samsung/Micron IC-Chips verwendet. Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Lebensdauer, festgelegtes BOM, lebenslange Garantie.

RDIMM D4 3200 128GB (0-85) SAM 8Gx4 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.

ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85) Feste Stückliste/ Feste Form. 30u" Goldener Finger. Stufe eins Originalchip angenommen. EEPROM mit Wärmefühler. 100% Bildschirmtest. Burn-In Test.

SODIMM DDR3L 1600 2GB 256X16, ISSI-C(-40-95) 30u” goldener Kontakt. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

UDIMM DDR3L 1600 8GB Micron 512X8 (0-85) Originaler Samsung Speicher-IC. FESTE Stückliste. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. Durchläuft strenges Testprogramm. Unterstützt Smart Monitoring (SQR Manager).

UDIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

UDIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 2GB/4GB/8GB/16GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Festgelegtes BOM / Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u” Goldkontakte. Weiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Erstklassiger Originalchip verwendet. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierter unabhängiger Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-95) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiger Power Management IC integriert. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (-40-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s.Kapazität: 8GB/16GB/32GB.Originaler Samsung IC verwendet.Unabhängiger Power Management IC eingebaut.Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

(DEL12)SQRAM 4G 240P DDR3-1333 I-GRD SAM-C Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Goldbeschichtung auf den PCB-Kontakten beträgt 30 Mikrozoll. JEDEC-Standard 1,5 V ± 0,075 V Stromversorgung. Maximale Taktfrequenz: 667 MHz; 1333 Mb/s/Pin. Serielle Präsenz wird mit einem 2048-Bit-EEPROM erkannt.

(DEL12)SQRAM 2G 240P DDR3-1333 I-GRD SAM-C Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Goldbeschichtung auf den PCB-Goldkontakten beträgt 30u". JEDEC-Standard 1,5 V ± 0,075 V Stromversorgung. Maximale Taktfrequenz: 667 MHz; 1333 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzdetektion mit 2048-Bit EEPROM.

SQRAM 1G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM-G 30 µ” vergoldete Kontakte.Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C.100% Screening-Test.Originaler Chip-Hersteller verwendet.EEPROM mit Temperatursensor.Burn-In-Test.

SQRAM 2G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C.Goldbeschichtung auf den PCB-Goldkontakten beträgt 30 µ".JEDEC-Standard 1,8 V ± 0,1 V Stromversorgung.Maximale Taktfrequenz: 333 MHz; 667 Mb/s/Pin.Serielle Präsenzdetektion mit 2048-Bit-EEPROM.

SQRAM 1G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Vergoldung auf den PCB-Kontakten beträgt 30 µ". JEDEC-Standard 1,8 V ± 0,1 V Stromversorgung. Maximale Taktfrequenz: 333 MHz; 667 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzanzeige mit 2048-Bit-EEPROM.

260-poliger ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

Robuster ECC-D4 2666 32GB SAM 2Gx8, -40-85 Robustes PCB mit Befestigungsloch, verifiziert nach militärischem Standard MIL-810G.Extrem hohe Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s.Kapazität: bis zu 32GB.Großer Temperaturbereich unterstützt: -40°C ~ 85°C.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Mikro Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 3200 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% Screening-Test.Kompatibel mit Serverplattform.Originaler IC-Chip verwendet.30u” Goldkontakte.

UDIMM DDR4 2666 8GB 512x8 (0-85) SAM_F 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 2GB/4GB/8GB/16GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Fixes BOM / Lebenslange Garantie.

SPEICHERMODUL, 240-Pin UDIMM ECC D3 1600 8G 512x8 SAM E DIE Originale Speicherchips (Samsung/Hynix).Unterstützung der ECC-Funktion.Festgelegtes BOM.Unterstützung eines weiten Temperaturbereichs (-40~85°C).

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40oC~85oC. Unterstützung der ECC-Funktion.

ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85°C) Originale Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 30u” Goldkontakte und festgelegtes BOM. Kostenlose intelligente Software zur Überwachung von Echtzeitinformationen des DRAM.

SODIMM DDR3L 1600 8GB Industrie-Grade (-20-85) Erstklassiger originaler Samsung-Chip verwendet. Datenübertragungsrate: 1600MT/s. 3 Jahre Langlebigkeit & lebenslange Garantie. Betriebstemperatur: -20 °C ~ 85 °C. Kostenlose intelligente Software zur Überwachung von DRAM-Echtzeitinformationen.

SQRAM 4G SO-DDR3-1600 (-20~85) LOW VOL Erstklassiger Original-Samsung-Chip übernommen. Datenübertragungsrate: 1600MT/s. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. Betriebstemperatur: -20 °C ~ 85 °C. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen. .

SODIMM DDR3L 1600 8GB I-Grade (-40-85) 30u" vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

SQRAM 8G SO-DDR3-1600 NIEDERSPANNUNG I-GRD 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.

SODIMM DDR3L 1600 4GB 256X16, ISSI-C(-40 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.

SQRAM 4G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Original-Chiphersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

SQRAM 2G SO-DDR3-1600 NIEDERSPANNUNG I-GRD 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.

RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30μ" Goldkontakte.

RDIMM DDR4 2666 4GB mit ECC 512x8 SAM 0-85 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattformen. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt.

RDIMM D4-3200 32GB HYNIX 2Gx4, 0-85 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.

RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” Goldkontakt.

SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.

ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.

SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.

UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Feste Stückliste/ Feste Form. 30u" Goldener Finger. Stufe eins Originalchip angenommen. EEPROM mit Wärmefühler. 100% Bildschirmtest. Burn-In Test.

RDIMM D4 2400 16GB (0-85) SAM 1Gx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.

RDIMM D4 2666 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” goldener Kontakt.

Robuster SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85°C Robustes PCB-Design mit Befestigungsloch, militärisch nach MIL-810G zertifiziert.Extrem hohe Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s.Kapazität: bis zu 32GB.Unterstützter Temperaturbereich: 0°C bis 85°C.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).

SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.

SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger. Erweiterte Temperatur: -20C~85C. Monitor DRAM Software Tool-Unterstützung. Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger. Erweiterte Temperatur: -20C~85C. Monitor DRAM Software Tool-Unterstützung. Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (0-85C) Originale Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Lebensdauer, Festgelegtes BOM, Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR4 2666 16GB 1024x8 (0-85) SAM-C 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 2GB/4GB/8GB/16GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Festgelegtes BOM / Lebenslange Garantie.

SQRAM 2G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM 30u" vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

SODIMM DDR3L 1333 2GB 256x8 SAM-F(-40-85) 30u” vergoldete Kontakte. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

SODIMM DDR3L 1600 2GB I-Grade(-40-85) 30u” vergoldete Kontakte. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.

SODIMM DDR3L 1600 2GB Mi-Grade (-20-85) Tier-One Original Samsung-Chip verwendet. Datenübertragungsrate: 1600 MT/s. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. Betriebstemperatur: -20 °C ~ 85 °C. Kostenlose intelligente Software zur Echtzeitüberwachung von DRAM-Informationen.

SODIMM DDR3L 1866 2GB Micron 256x16 0-85 Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C/ breite Temperatur -40 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.

SODIMM DDR3L 1866 4GB Micron 256x16 0-85 Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C/ breite Temperatur -40 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.

260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.

SODIMM DDR4 2666 32G SAM 2Gbx8 (-40-85C) 30u” Goldkontakte. Großer Temperaturbereich: -40°C~85°C. Tier Eins Originalchip verwendet. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u” Goldkontakte. Großer Temperaturbereich: -40oC~85oC. Einsatz von Tier-1 Originalchips. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-20-85C) Originaler IC-Chip verwendet. 30u” Goldkontakte. Erweiterter Temperaturbereich: -20°C bis 85°C. Unterstützung für DRAM-Überwachungssoftware-Tool. Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gbx8 (0-85°C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Lebensdauer, Festgelegtes BOM, Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (0-85) SAM 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 2GB/4GB/8GB/16GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Festgelegtes BOM / Lebenslange Garantie.